Compaq Ipaq IA1 - rozbudowa komputera |
W pierwszej kolejności został dobudowany przycisk RESET. Wykorzystano jedną z odmian popularnego microswitch'a (na lewym zdjęciu). Metalowa dźwignia została usunięta a do styków przylutowano 3-żyłowy przewód zakończony wtykiem ze stykami w rastrze 0,1". Styki przełącznika posiadają oznaczenia:
1. | C - Common (wspólny - podłączyć do środkowego styku złącza znajdującego się pomiędzy baterią a układem scalonym 39SF020), |
2. | NO - Normally Open (normalnie otwarty - podłączyć do styku po stronie 39SF020), |
3. | NC - Normally Closed (normalnie zamknięty/zwarty - podłączyć do styku po stronie baterii). |
Zdjęcie po prawej stronie przedstawia mikroprzełącznik z przylutowanym przewodem zakończonym wtyczką. Na zielono zaznaczono miejsce, w którym była zamontowana metalowa dźwignia. Czerwona strzałka wskazuje przycisk, który będzie się znajdować w jednym z otworów wentylacyjnych obudowy komputera.
Na zdjęciu przedstawiono wtyk założony zamiast zworki. Czerwony prostokąt wskazuje otwór wentylacyjny w obudowie, przez który będzie możliwy dostęp do mikroprzełącznika RESET.
Mikroprzełącznik został przyklejony klejem, który roztapia się pod wpływem wysokiej temperatury. Klej jest dostępny w sztyftach i występuje w różnych kolorach. Do rozprowadzenia kleju powinno się użyć specjalnego pistoletu, ale równie dobrze można posłużyć się lutownicą roztapiając niewielkie kawałki kleju rozłożone wokół mikroprzełącznika. Klej w temperaturze pokojowej ma sporą wytrzymałość mechaniczną i z powodzeniem będzie utrzymywać przełącznik w miejscu klejenia. Należy zwrócić szczególną uwagę na stygnięcie kleju i utrzymywać przełącznik w takiej pozycji, aby przycisk przełącznika mógł być swobodnie naciskany. W momencie zmatowienia kleju można zaprzestać przytrzymywania przełącznika.
UWAGA! Klej w stanie półpłynnym łatwo przywiera do palców i może je poparzyć!
Na zdjęciu przedstawiono przycisk mikroprzełącznika RESET. Dzięki takiemu rozwiązaniu łatwo będzie uzyskiwać dostęp do SETUPu BIOSu i to bez rozkręcania obudowy.
W przygotowaniu opis dalszej rozbudowy komputera.